Серия Jetson AGX Orin

Набор инструментов для разработчиков Jetson AGX Orin

Jetson AGX Orin 32 ГБ

Jetson AGX Orin 64 ГБ

Производительность ИИ

200 TOPS

275 TOPS

GPU

GPU с 1792-ядерной архитектурой NVIDIA Ampere и 56 тензорными ядрами

GPU с 2048-ядерной архитектурой NVIDIA Ampere и 64 тензорными ядрами

Максимальная частота GPU

930 МГц

1,3 ГГц

Процессор

Восьмиядерный 64-разрядный процессор Arm® Cortex®-A78AE v8.2
2 МБ L2 и 4 МБ L3

12-ядерный 64-разрядный процессор Arm® Cortex®-A78AE v8.2
3 МБ L2 и 6 МБ L3

Максимальная частота процессора

2,2 ГГц

Ускоритель компьютерного зрения

1 ускоритель PVA v2

Максимальная частота DLA

1,4 ГГц

1,6 ГГц

Ускоритель глубокого обучения

2 движка NVDLA v2

Safety Cluster Engine

-

Память

32 ГБ LPDDR5, 256-бит
204,8 ГБ/с

64 ГБ LPDDR5, 256-бит
204,8 ГБ/с

32 ГБ LPDDR5, 256-бит

204,8 ГБ/с

Накопитель

eMMC 5.1 64 ГБ

Кодирование видео

1x 4K60 (H.265)
3x 4K30 (H.265)
6x 1080p60 (H.265)​
12x 1080p30 (H.265)​

2x 4K60 (H.265)​
4x 4K30 (H.265)​
8x 1080p60 (H.265)​
16x 1080p30 (H.265)​

Декодирование видео

1x 8K30 (H.265)
2x 4K60 (H.265)
4x 4K30 (H.265)
9x 1080p60 (H.265)​
18x 1080p30 (H.265)​

1x 8K30 (H.265)​
3x 4K60 (H.265)​
7x 4K30 (H.265)​
11x 1080p60 (H.265)​
22x 1080p30 (H.265)​

Видеокамеры

До 6 камер (16 по виртуальным каналам)
16 каналов MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (до 40 Гбит/с) | C-PHY 2.0 (до 164 Гбит/с)

Разъем MIPI CSI-2 (16 каналов)

PCIe*

До 2 разъемов х8 и 1 разъем х4 + 2 разъема х1
(PCIe Gen4, корневой порт и конечная точка)

Слот x16 PCIe с поддержкой x8 PCIe Gen4
Слот M.2 Key M с x4 PCIe Gen4
Слот M.2 Key E с x1 PCIe Gen4

USB*

3 разъема USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с)
4 разъема USB 2.0

Разъем USB Type-C: 2x USB 3.2 Gen2
Разъем USB Type-A: 2x USB 3.2 Gen2, 2x USB 3.2 Gen1
Разъем USB Micro-B: USB 2.0

Сетевые технологии*

1 порт GbE
1 порт 10GbE

Разъем RJ45 (до 10 GbE)

Разъемы дисплея

1 многорежимный DP 8K60 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1

1 разъем DisplayPort 1.4a (+MST)

Другие разъемы ввода-вывода

4 разъема UART, 3 разъема SPI, 4 разъема I2S, 8 разъемов I2C, 2 разъема CAN, PWM, DMIC и DSPK, GPIO

40-контактный разъем (UART, SPI, I2S, I2C, CAN, PWM, DMIC, GPIO)
Разъем автоматизации (12-контактный)
Аудиоразъем (10-контактный)
Разъем JTAG (10-контактный)
Разъем вентилятора (4-контактный)
Разъем для батарейки RTC (2-контактный)
Слот microSD
Разъем питания
Кнопки питания, принудительного восстановления и сброса

Энергопотребление

15–40 Вт

15–60 Вт

Физические параметры

100 x 87 мм
699-контактный разъем Molex Mirror Mezz
Встроенный теплообменник (TTP)

110 мм x 110 мм x 71,65 мм
(Высота включает в себя ножки, плату, модуль и систему охлаждения)